電子產品的組裝制程中常使用膠水來粘接電子電器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，結構粘接和覆膜等，主要膠類為：有機硅膠，干膠，UV膠環(huán)氧膠等。
電子導熱硅膠因其使用和操作非常便利而成為電子產品的主要粘接用品，很多電子產品因結構的空間要求，使用起來極其不方便，而電子類硅膠在這方面就能起到很好的效果，所以在這方面電子產品很多選擇硅膠類產品而不選擇膠帶。
施敏打硬C-163AM是一種固化劑，常用于混凝土和水泥地面的硬化和密封處理。它是以酸甲酯乳液為基礎的水性材料，可以直接涂覆在水泥或混凝土表面上。以下是一些關于施敏打硬C-163AM的信息：優(yōu)點：C-163AM能夠使水泥或混凝土表面形成一層堅硬、耐磨的拋光面，施敏打硬C-163AM金屬粘接膠，從而延長地面使用壽命；它可以使地面更具有耐水性、耐堿性、耐磨性和耐***性；施敏打硬C-163AM金屬粘接膠
施敏打硬C-163AM金屬粘接膠
粘合時間：
***時間：5-15秒
完全固化時間：4小時以上
通常將本膠裝在小膠瓶中使用，擠出在待粘接產品表面，形成一條細線，然后將另一面產品覆蓋上去，稍壓幾秒鐘，即可***，放置4小時以上，達到終強度，涂膠不宜過多，膠在兩層產品之間展開的不夠均勻，會延長膠水的固化速度，進而嚴重影響初粘強度和終粘接強度.
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