隱裂、熱斑、PID效應，是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。
5. 預防光伏組件隱裂的要點
在生產過程中以及后續(xù)的存放、運輸、安裝中避免電池片受到不當的外力介入，也注意儲存環(huán)境溫度變化范圍。
在焊接過程中電池片要提前保溫（手焊）烙鐵溫度要符合要求。
太陽電池組件要挑選電性能參數一致的單體太陽電池進行組合和封裝，以保證太陽電池的組合損失小。制作太陽電池組件要根據標稱的工作電壓確定單體太陽電池的串聯(lián)數，根據標稱的輸出功率來確定太陽電池的并聯(lián)數。用串聯(lián)和并聯(lián)的方法構成一定的輸出電壓和電流。后用框架和材料進行封裝。用戶根據系統(tǒng)設計，可將太陽能電池組件組成各種大小不同的太陽能電池方陣，亦稱太陽能電池陣列。單晶硅太陽能電池的光電轉換效率為15%左右，實驗室成果也有20%以上的。
印刷電路板的制造
凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。
對于這類結構的電路板產品，業(yè)界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP （Micro Via Process），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (MulTIlayer Board)，因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up MulTIlayer Board)，一般翻譯為“增層式多層板”。
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．
標準的PCB上頭沒有零件，返修光伏板發(fā)電板多少錢，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”．
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了．這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接．
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
