聚二硅氧烷. (PDMS)作為一種高分子聚合物材料，除了具有廉價(jià)、加工簡(jiǎn)便等特點(diǎn)之外，還可以用澆注法微結(jié)構(gòu)、能透過可見及部分紫外光、具有生物兼容性等優(yōu)點(diǎn)，是目前微流控芯片制備中使用較多的一種材料。但PDMS質(zhì)地柔軟，單- -用PDMS制作的微流控芯片，不適合應(yīng)用于對(duì)其機(jī)械剛度要求較高的場(chǎng)合。采用PDMS、硅、玻璃混合封裝的方法可以通過合理設(shè)計(jì)揚(yáng)長(zhǎng)避短，安徽親水處理，充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)點(diǎn)，超親水處理，以滿足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力，對(duì)成型后的PDMS基片不加任何處理，即可借助分子間的引力自然粘合，但這種粘合強(qiáng)度有限，容易發(fā)生漏液。

目前的PDMS芯片鍵合通常是采用PDMS與玻璃進(jìn)行鍵合的方式進(jìn)行，PDMS與玻璃之間的鍵合通常對(duì)于玻璃的材質(zhì)有要求且對(duì)玻璃表面的潔凈程度要求很高，如果玻璃材質(zhì)變化或者玻璃表面潔凈程度不夠均會(huì)導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不夠從而漏液。為實(shí)現(xiàn)良好的鍵合，在玻璃材質(zhì)的情況下對(duì)于玻璃的清洗要求也很嚴(yán)格，通常通過乙醇、去離子水超聲工藝以及等離子清洗等方式反復(fù)進(jìn)行，基片親水處理，工藝繁瑣且造成資源浪費(fèi)。解決PDMS與玻璃鍵合過程中對(duì)于玻璃材質(zhì)的選擇問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要采用的是PDMS與玻璃鍵合時(shí)采用鈉鈣玻璃進(jìn)行，對(duì)于石英、鋼化玻璃、ITO玻璃、 鍍有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材質(zhì)的玻璃鍵合效果不理想，對(duì)于鍍有電極的玻璃如果電極面積占比較大也會(huì)導(dǎo)致PDMS與玻璃之間鍵合不牢固。

理論上說，只要管道工質(zhì)溫度大于管道對(duì)應(yīng)壓力下工質(zhì)的飽和溫度，就不存在凝結(jié)水。

比如 一個(gè)大氣壓下，涂層親水處理，管道溫度100度以上就沒有疏水

但是工程上，有些管道安裝上有死角、保溫不良、管道壓力波動(dòng)……等因素

所以都要求有一定的過熱度

還有就是管道冷態(tài)投入運(yùn)行或者退出運(yùn)行都會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)水，為防止管道內(nèi)兩相流，在管道空間位置較低的地方都設(shè)置了疏水管疏水閥

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