氮化***材料刻蝕加工廠——廣東省科學院半導體研究所是廣東省科學院下屬骨干研究院所之一，河北材料刻蝕工藝，主要聚焦半導體產業(yè)發(fā)展的應用技術研究，兼顧重大技術應用的基礎研究，立足于廣東省經濟社會發(fā)展的實際需要，從事電子信息、半導體領域應用基礎性、關鍵共性技術研究，以及行業(yè)應用技術開發(fā)。材料刻蝕工藝

精密蝕刻加工的適用材料：

　　1、大多數(shù)金屬都適用于光蝕刻處理，常用的金屬屬材料有不銹鋼、鋁、銅、鎳、鉬、鎢、鈦等。

　　2、陶瓷適用于蝕刻表面處理。

　　3、半導體芯片可采用精密蝕刻加工產出封裝蓋板。

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選擇蝕刻加工的條件：

　　1、要加工的金屬零件形狀復雜，圖案或圖形異常不規(guī)則。這種情況下采用模具沖壓或線切割或激光切割均會對材料或產品造成影響：比如改變材料性質，改變材料的平整度，出現(xiàn)很多難以處理的毛剌，殘渣等。這時候就必須考慮蝕刻加工的工藝來解決復雜外形的零件加工了。如很薄的不銹鋼網(wǎng)片就是一個很典型的例子。通過使用蝕刻技術能降低成型難度及加工成本。

　　2、如果您的產品非常薄（厚度在0.03mm--1mm之間），采用其它工藝的話，可能會導致產品變形。而蝕刻加工卻能保證產品不變形。通常情況下，越薄的產品，精密度就越高。

　　3、蝕刻加工過程不會改變金屬材料的硬度、強度、可成型性等物理性質。

　　4、有些金屬材料在沖壓過程中易斷裂，且易產生卷邊的毛剌，影響產品的裝配，而蝕刻能保證這些材料完好無損。

　　5、磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們原有的物理性質。

　　6、蝕刻加工出來的產品刺。

　　7、單蝕刻沖壓無法完成的一些零部件，也可以采用蝕刻工藝+沖壓成型的方式來加工。

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還需要提高整個板子 表面蝕刻工藝速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。-般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，硅材料刻蝕工藝，減弱了蝕刻反應的進行?？梢酝ㄟ^調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻工藝干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。 更進一步的改善 可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。

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