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IC芯片測(cè)試一、用途：該機(jī)械手用于測(cè)試或燒錄DIP，SOP封裝的集成電路包含SOP,SSOP;DIP;TSSOP；其它正在開發(fā)二、特點(diǎn)：有一條進(jìn)料管，一條OK出料管及一條FALL出料管，由電磁鐵驅(qū)動(dòng)分選棱到OK/FAIL管有自動(dòng)，OK測(cè)試，F(xiàn)AIL測(cè)試三種模式選用有調(diào)試及暫停模式，分別用于檢修機(jī)器及臨時(shí)排除卡料之用出料管滿管數(shù)量可由客戶自由設(shè)定FAIL料可以由用戶設(shè)定重測(cè)次數(shù)測(cè)試機(jī)的接口信號(hào)高低電平可以由用戶設(shè)定機(jī)械異常時(shí)由LED顯示異常代碼，方便用戶排除故障可顯示OK/FAIL料的測(cè)試數(shù)量及總測(cè)試次數(shù)三、下單注意：客戶要提供的是IC樣品及IC管(裝IC的),要用來(lái)測(cè)試就要提供測(cè)試儀,要燒錄就要提供燒錄器四、測(cè)試速度，視產(chǎn)品而言，一般為兩千/小時(shí)，其它測(cè)試治具一般為八小時(shí)/兩千PCB五、可以測(cè)試AD.AMD.AME.MAX.SIEMENS.NS.FSC.OKI.MOTOROLA.INTERSIL.PANASONIC.PHILIPS.ROHM.SAMSUNG.SANYO.SHARP.SONY.TEXAS.TOSHIBA.WINBOND.TI.ON.IR.TGILENT.CYPRESS等并有這些廠家的現(xiàn)有客戶