





耐高溫導熱灌封膠用途:
耐高溫導熱灌封膠是一種雙組份有機硅導熱灌封膠,散熱好,雙組份導熱灌封膠供應商,可常溫固化,也可加溫固化,具有溫度越高固化越快的特點。固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,收縮率小,適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性可以達到UL 94V-0級,符合歐盟ROHS指令要求。
耐高溫導熱灌封膠應用:
耐高溫導熱灌封膠的應用范圍廣泛,主要應用于高溫工況下電子元器件的粘合、絕緣、導熱、防潮、防震及密封;
雙組份導熱灌封膠
導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度改變內(nèi),可長時間可靠維護靈敏電路及元器件,鶴山雙組份導熱灌封膠,具有的電絕緣功能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應力和轟動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品構(gòu)成的危害,特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導熱灌封膠具有的物理及耐化學功能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,的縮短性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。雙組份導熱灌封膠

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