2月20日消息（九九）2月19日，集成電路創(chuàng)新中心在北京成立。該中心由北京市教委批準成立，依托清華大學、北京大學共同設立，聯(lián)合北京市集成電路產(chǎn)業(yè)***單位開展深度合作，是北京服務***重***略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創(chuàng)新高地的重要舉措。

按照新一期創(chuàng)新中心建設要求，數(shù)字電視天線，該中心將凝聚清華、北大兩校的精銳力量和資源，聯(lián)合北京集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)單位，建立跨校際、產(chǎn)學研貫通的新型創(chuàng)新載體；***突破產(chǎn)研壁壘，發(fā)揮高校和產(chǎn)業(yè)的兩個積極性，加速推動技術(shù)鏈的垂直整合和協(xié)同創(chuàng)新；引入產(chǎn)業(yè)代表，參與立項與評估環(huán)節(jié)，確?？蒲谐晒漠a(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)路徑和實際產(chǎn)業(yè)價值；設立項目經(jīng)理人機制，緊密銜接項目管理流程中的產(chǎn)業(yè)需求。

據(jù)了解，2015年，北京市教委啟動“北京高等學校創(chuàng)新中心建設計劃”，清華大學未來芯片技術(shù)創(chuàng)新中心獲得首批認定。近期，北京市教委啟動該計劃新一期建設工作，防爆天線，旨在引導高校以服務***重***略需求為目標，加強從基礎理論研究到重大原創(chuàng)性技術(shù)突破的一體化創(chuàng)新，推動實現(xiàn)創(chuàng)新鏈上下游貫通發(fā)展，加速產(chǎn)出解決重大科學難題、突破關(guān)鍵技術(shù)的實質(zhì)性科技成果。

下一步，北京市教委將依托北京高校，***面向新一代信息技術(shù)、生物***、營養(yǎng)健康、碳達峰與碳中和、智能裝備制造等領(lǐng)域統(tǒng)籌布局建設10個左右中心，支撐北京建成國際科技創(chuàng)新中心和首都高質(zhì)量發(fā)展。

北京時間2月22日消息（余予）據(jù)《印度經(jīng)濟時報》報道，Reliance Jio和Bharti Airtel 已經(jīng)與海底電纜聯(lián)盟合作，以提高基于低延遲的高帶寬容量。

Jio周一表示，它已經(jīng)與India-Asia-Xpress (IAX) 海底電纜系統(tǒng)結(jié)成聯(lián)盟，并同馬爾代夫Ocean Connect合作。由Sunil Mittal***的Bharti Airtel在另一份聲明中表示，它已加入SEA-ME-WE-6 海底電纜聯(lián)盟，以擴大高速網(wǎng)絡容量。

分析師表示，印度電信競行業(yè)的競爭對手正積極專注于通過利用海底電纜系統(tǒng)來增強其網(wǎng)絡容量，以滿足不斷增長的低延遲數(shù)據(jù)需求。

大容量和高速IAX系統(tǒng)預計將于2023年底投入使用，并將與印度和新加坡的主要互聯(lián)網(wǎng)中心連接。

Jio總裁Mathew Oommen告訴ET，“這對馬爾代夫來說是有益的，天線，因為它正在通過Jio的低延遲有線電視系統(tǒng)連接到孟買和新加坡?！彼a充說，馬爾代夫的互聯(lián)網(wǎng)成本較高，而且它與任何真正的海底電纜系統(tǒng)都沒有連接。

除此之外，Jio表示，連接孟買和米蘭的印度Europe-Xpress (IEX) 系統(tǒng)將于2024年年中開始服務。

如翱捷科技所言，能夠研發(fā)5G基帶芯片的企業(yè)真心不多，僅有高通、三星、華為海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾等寥寥數(shù)家，已經(jīng)正在推進中的蘋果公司等。翱捷科技雖然體量不大，但已經(jīng)在通信業(yè)奮斗了很多年，創(chuàng)始人兼董事長戴保家在2004年創(chuàng)立了銳迪科（RDA），是G***時代重要的基帶芯片供應商之一；2013年，銳迪科被紫光收購，隨后和紫光旗下的展訊通信合并，形成了當前中國大陸手機芯片供應商紫光展銳。

2015年4月，戴保家與部分銳迪科離職員工創(chuàng)立了翱捷科技（ASR）。翱捷科技成立后進行了4次重要收購，關(guān)鍵的是2017年收購了Marvell移動通信業(yè)務，這家TD-SCDMA時代的重要供應商。

據(jù)悉，翱捷科技僅花費了3.66億的價格，堪稱“”。這為翱捷科技帶來了2G-4G技術(shù)的深厚積累。翱捷科技2020年實現(xiàn)營收10.81億元，同比增長171.64%，其中通信芯片收入占比高達70%。

翱捷科技一直在推進5G芯片的研發(fā)工作，在招股說明書中，翱捷科技提到：“公司已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試。經(jīng)測試，公司 5G 芯片下行速率峰值可達4.5Gbps，GPS外置有源導航天線，上行速率峰值可達2.3Gbps。公司正在對該芯片的功耗、命令處理速率等方面進行優(yōu)化，并增加對客戶需求及終端設備應用的軟硬件適配。在上述優(yōu)化完成后，公司將進行工程樣片的流片以及量產(chǎn)版5G芯片的流片，以完成運營商的入網(wǎng)測試、認證測試以及量產(chǎn)產(chǎn)線測試工作，終完成公司5G芯片的定型、流片及量產(chǎn)。預計公司5G芯片將于2021年末或2022年初實現(xiàn)量產(chǎn)?！?/p>

因此，本次透露5G芯片成功流片的消息，可謂水到渠成。