焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：JH-RY-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
1.自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用***T（表面貼裝）貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的***快速度下貼裝。
2.增加焊料–在***T（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，精密金錫焊片恒溫軋機(jī)，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達(dá)到更高的加工效率。
焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，恒溫金錫焊片精密軋機(jī)，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，金錫焊片，對于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點(diǎn)。對焊盤和焊盤之間的焊點(diǎn)，比焊盤的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。
熱軋機(jī)
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價(jià)的熱門***技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實(shí)施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)
型號：JH-RY-60
名稱：扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：JH-RY-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，恒溫金錫焊片軋機(jī)，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
LED封裝、倒晶封裝、共晶焊技術(shù)、助焊劑共晶、Au/Sn合金、金錫焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、預(yù)置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅焊片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預(yù)涂覆助焊劑焊片、***T填充用焊片、
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