產(chǎn)品滴膠及擠塑 因每款膠水的硬度及膨脹系數(shù)等參數(shù)存在差異，如終成品需要進(jìn)行滴膠或者擠塑工藝時，燈板在滴膠前及燈帶在擠塑前需要放入60-80℃烤箱中烘烤6-8小時去除燈板及燈條上水汽及其他殘留物，再進(jìn)行滴膠或者擠塑驗證產(chǎn)品匹配性，如產(chǎn)品匹配無異常方可正常批量滴膠或擠塑。
靜電防護(hù) LED是靜電敏感電子原器件，應(yīng)采取靜電防護(hù)措施。例：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有設(shè)備、儀器應(yīng)接地。建議在組裝后的成品做靜電受損測試。
強(qiáng)烈建議 客戶在使用本產(chǎn)品的過程中，請先首件確認(rèn)及小批量試產(chǎn)，成品在經(jīng)過各種測試合格后，再大批量投入使用。
軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。引腳式封裝——常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，汽車燈LED定制，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動化生產(chǎn)。貼片封裝——將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹脂包封
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