DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,嚴重時于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導致功能失效。
1,COB加工批發(fā),冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴重,可事先Dip去除氧化。
3)調整焊接速度,福田加工,加長潤焊時間。









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工藝參數(shù)調節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節(jié)﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是***A剛離開焊接波峰后﹐在***A的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調:波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調﹐反復調整。
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二、PCB的影響。***T貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,COB加工報價,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;***T貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

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