目前陶瓷基板的高散熱性能及穩(wěn)定性越來(lái)越受到大功率器件的青睞, 為了滿足陶瓷基板的高速打孔及劃線\切割需求, 我們特推出了雙工位激光精密陶瓷打孔切割專用機(jī)M3。

該設(shè)備使用高功率、長(zhǎng)壽命的光纖激光器為光源，可以輕松實(shí)現(xiàn)打孔、劃線及切割的需求。

為了進(jìn)一步提高提高設(shè)備的使用效率，特配置了雙工位工作臺(tái)，***大限度的提高操作效率.

 技術(shù)特征

1、高功率長(zhǎng)壽命工業(yè)光纖激光器

激光器性能穩(wěn)定，光斑質(zhì)量好，可滿足板陶瓷應(yīng)用的絕大多數(shù)切割應(yīng)用。

2.龍門雙驅(qū)平臺(tái)，結(jié)構(gòu)緊湊，工作效率高.

3.基于Window的操作界面操作簡(jiǎn)單友好

自動(dòng)匹配靶標(biāo)  多數(shù)靶標(biāo)不需要設(shè)置；一次加工接受不同直徑靶標(biāo)

自動(dòng)漲縮補(bǔ)償

適合皮秒等超短脈沖激光高頻特性的脈沖控制、深度控制功能

加工過程焦點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償功能

加工過程散熱控制功能

全幅面精度補(bǔ)償

用戶分級(jí)管理

加工參數(shù)分級(jí)管理

功率補(bǔ)償功能

配合自動(dòng)化

技術(shù)參數(shù)