特點：

1、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產(chǎn)生。

2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成***的印刷。

3、***的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達12小時。

4、采用高性能觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時的塌陷，IC管腳不容易連錫。

5、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。

6、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。

7、焊點光亮、飽滿。焊后殘留物***，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。

8、有效防止小型chip元件立碑問題。