? 軟件支持多核處理和分布式計算，可以同時對于多個器件同時進行電磁場模擬分析；軟件可以有效地利用LSF，將運算工作分布到多個計算機系統(tǒng)，支持分布式計算；

? 支持多線程計算和負載共享（LSF），加速大規(guī)模并行計算sim。

? 軟件支持多核處理和分布式計算，可以同時對于多個器件同時進行電磁場模擬分析；軟件可以有效地利用LSF，將運算工作分布到多個計算機系統(tǒng)，支持分布式計算；

? 支持多線程計算和負載共享（LSF），加速大規(guī)模并行計算sim。

nEMD（電磁場設計）: 使用Peakview自帶或者用戶定制的螺線電感、巴倫、交指電容，變壓器，傳輸線等片上無源器件模型進行sim，用戶可以根據需求來綜合設計、sim、優(yōu)化、以及生成Cadence芯片版圖

nLEM（版圖電磁場分析）: 基于Cadence/Laker/GDS版圖布局布線環(huán)境或通用版圖文件的三維電磁sim。結果可以同步到Cadence，與Spectre/ SPICE電路器進行聯(lián)合電路sim。

nHFD:

對芯片級射頻電路關鍵路徑以及無源器件進行電磁參數提取與仿sim，可提取高頻寄生電感和互感，生成完整RLCK或全波參數模型，用于與Spectre/SPICE電路器進行聯(lián)合電路sim

。

T-coil 是雙端口橋式-T 網絡的一種特例。 它有兩個互相耦合的電感（兩個電感常常對稱

設計）， 和一個橋接電容組成，設計中還要考慮兩個電感的耦合因子、 線上插損等因素。

當某個負載加到 T-coil 電路時，EM TR， 從節(jié)點 1 或 2 處看到的阻抗比較特殊；以及這兩個節(jié)點

到節(jié)點 3（一般連接負載電容的）的傳輸函數（Vout/Vin）特性也比較有研究價值。

以一個共源級 mos 為例來講，其輸出的負載電容為 CL。當高頻時， CL 容抗很小， M1 的

小信號漏流被 CL 基本拉到地， 導致輸出電壓 Vout 降低， 增益在要求寬頻范圍內平坦度較

差， 導致較低的工作帶寬。

解決思路一： 可以給負載電阻 RD 串聯(lián)一個 LD（inductive peaking 方案）， 如下圖（b），

電感的感抗會隨頻率增加，那么總的串聯(lián)阻抗（RD jwL）會隨頻率增加，這樣會在頻率提升

過程中，迫使大量電流流經 CL，實現(xiàn)增益寬度一致性（增益大小會有所降低），是一種提升

工作帶寬方法。

解決思路二： 可以在輸出的信號路徑中插入一個 T-coil， 如下圖（c），下來可以分析在

這種情況下，傳遞函數（Vout/Vin）是個啥情況。