大功率LED陶瓷基板（平面型支架）：

1、  材質(zhì)組成：陶瓷材質(zhì)：96%氧化鋁陶瓷；導(dǎo)體層：99.8%銅箔；銅/陶瓷采用高溫鍵合工藝，結(jié)合層為銅鋁尖晶石結(jié)構(gòu)；不含鉛、鉻、***等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)禁止成分。

2、  技術(shù)參數(shù)：

l         導(dǎo)熱率：24W/m.k  

l         導(dǎo)體層厚度：10～80微米 

l         熱循環(huán)次數(shù)：大于5萬(wàn)次

l         抗拉強(qiáng)度：>300㎏/C㎡(導(dǎo)體層與陶瓷鍵合力)         

l         熱膨脹系數(shù)：7.4ppm/K

l         可工作溫度：-55～600℃（惰性氣氛下）

3、  產(chǎn)品特點(diǎn)：

l         機(jī)械強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定；高熱導(dǎo)率、高絕緣強(qiáng)度、高附著力、防腐蝕；

l         ***的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；

l         與PCB(IMS)一樣可蝕刻出各種導(dǎo)體圖形。

l         工作溫度范圍寬，適合共晶焊。

l         線膨脹系數(shù)與芯片接近，簡(jiǎn)化封裝工藝，大幅度提高可靠性、延長(zhǎng)芯片工作壽命。

l         導(dǎo)熱性能優(yōu)于目前常見(jiàn)的LTCC工藝陶瓷基板。

可根據(jù)客戶設(shè)計(jì)加工或仿做CREE、飛利浦、夏普、等國(guó)際大廠陶瓷基板。選擇使用DCB/鋁基板復(fù)合焊接工藝，無(wú)需使用昂貴的進(jìn)口鋁基板，省去導(dǎo)熱硅脂，從芯片底部到鋁板熱阻可達(dá)0.25K/W，是目前可靠性***高、導(dǎo)熱性***好的封裝形式。該項(xiàng)技術(shù)適用于液晶背光、照明等LED散熱模板。歡迎和LED封裝企業(yè)和PCB企業(yè)開(kāi)展技術(shù)合作,共同開(kāi)發(fā)液晶背光、路燈照明模組等產(chǎn)品。