FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)

FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有

斷針

a.鉆機操作不當

b.鉆頭存有問題

c.進刀太快等

毛邊：

a.蓋板，墊板不正確

b. 鉆孔條件不對

c. 靜電吸附等等

FPC排線常見不良解決方法

a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度

b. 鉆針;材質,形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性

d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉數(shù),進刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度

FPC排線PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗。

a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.

d. 預浸;防止對活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。

g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面

什么是單面FPC排線

單面FPC排線

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。單面FPC排線又可以分成以下四個小類：

1、無覆蓋層單面連接導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)，常用在早期的電話機中。

2、有覆蓋層單面連接和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用較多、較為廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

4、有覆蓋層雙面連接前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

?FPC柔性線路板的基本結構【智天諾FPC】為您解析

FPC柔性線路板的基本結構【智天諾FPC】為您解析

FPC柔性線路板的基本結構是由7種材質結合而成的。其中核心材質有三種，分別為：FPC銅箔基板、FPC銅箔、FPC基板膠片、FPC覆蓋膜保護膠片。FPC銅箔基板 FPC銅箔 FPC基板膠片是一套買來的原材料，F(xiàn)PC覆蓋膜保護膠片是另一種買來的原材料。其他材料為可選性輔助材料，根據(jù)產品的實際性能來選擇的輔助材料。

微電子打印機快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機制備FPCB主要包括以下幾個步驟：圖形設計、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實驗過程為：設計：可外部導入或直接通過畫圖軟件設計圖形。FPCB設計圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設計的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蝕：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右?？涛g完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進行清洗即可得到FPCB。