電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問答匯總

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說：沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!

1.電解液為什么能夠?qū)щ?

答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中，電流是靠自由電子的運(yùn)動(dòng)輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液中由于正負(fù)離子的電荷相等，所以不顯電性，我們叫做電中性。當(dāng)我們對(duì)電解液施加電壓時(shí)，由于強(qiáng)大的電場(chǎng)的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極。它們的運(yùn)動(dòng)使電流得以通過，這就是電解液導(dǎo)電的道理。

2.在電鍍過程中，掛具發(fā)熱燙手，是由于鍍液溫度太高造成的嗎?

答:掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關(guān)系，但主要的原因是:

(1)通過掛具的電流太大。

(2)掛具上的接觸不良，電阻增加而使掛具發(fā)熱。

遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆?，所以根?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會(huì)用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級(jí)可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計(jì)時(shí)、輸出啟動(dòng)方式:手啟動(dòng)、電流啟動(dòng)(5%額定電流)、槽壓?jiǎn)?dòng)三種啟動(dòng)方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號(hào)

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

電鍍工藝的質(zhì)量控制：

鍍后處理應(yīng)根據(jù)鍍件的質(zhì)量要求，合理安排清洗、驅(qū)氫、出光、鈍化、干燥和涂膜等鍍后處理分工序。需要驅(qū)氫的零件，鍍后必須進(jìn)行驅(qū)氫處理。凡抗拉強(qiáng)度大于或等于1000Mpa的黑色金屬零件，鍍后都應(yīng)進(jìn)行驅(qū)氫處理。需退鍍并重新電鍍的零件，退鍍前應(yīng)經(jīng)驅(qū)氫處理；若退鍍過程中有新的滲氫現(xiàn)象，退鍍后仍需增加驅(qū)氫處理。重新鍍覆的零件，鍍后必須驅(qū)氫。凡要求鍍后驅(qū)氫的零件，鍍后應(yīng)盡快地進(jìn)行驅(qū)氫處理。電鍍與驅(qū)氫處理之間的間隔時(shí)間，對(duì)抗拉強(qiáng)度大于1200Mpa的黑色金屬件不得超過4h，對(duì)抗拉強(qiáng)度等于或小于1200Mpa的黑色金屬件不得超過10h。2.8成品檢驗(yàn)

每槽經(jīng)鍍后處理的鍍件，應(yīng)進(jìn)行外觀、鍍層厚度、結(jié)合性和接觸偶配合情況的檢驗(yàn)，做好記錄。并在不影響鍍件質(zhì)量的適當(dāng)位置做出標(biāo)記或標(biāo)簽。

對(duì)不便在鍍件上進(jìn)行的檢查和試驗(yàn)，允許在相同批次和工藝條件下鍍出的樣板上進(jìn)行。

環(huán)境條件

應(yīng)注意環(huán)境條件對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，不斷改善電鍍各分工序的操作環(huán)境，加強(qiáng)通風(fēng)，并設(shè)置排除***氣體與灰塵的裝備，加強(qiáng)技術(shù)改造，不斷減輕操作的勞動(dòng)強(qiáng)度，盡量降低客觀因素對(duì)質(zhì)量的影響。