總體設(shè)計方案 設(shè)計依據(jù) 標識的設(shè)計依據(jù)如下幾方面： 企業(yè)對表達其經(jīng)營理念和***的要求； 企業(yè)的人機信息交換流程（企業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，往來關(guān)系）； 企業(yè)的室內(nèi)外建筑環(huán)境條件；

標識的表達方式； 標識的效果評價（由企業(yè)方?jīng)Q定） 企業(yè)標識導(dǎo)向分類原理； 標識設(shè)計的理論參考依據(jù)。 企業(yè)方（客戶方）可根據(jù)自身的情況與設(shè)計者交流，參照以往的工程案例，經(jīng)驗和其他參考 資料，整合出一個概念，其中包括用材、用色、效果、成本、節(jié)能，***維護等多方位考慮。 有了一個清晰的目標就會使企業(yè)方（客戶），設(shè)計及承造方少走彎路程，效率顯著，并容易 使雙方能在一稿后即可進入一個更高層面思考、論證方案。耐腐蝕的感光油墨在使用前，要調(diào)整稀稠度，在冬天，油墨很容易凝固。

PCB 外層電路的蝕刻工藝

在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程, 卻又是一項易 于進行的工作。 只要工藝上達至調(diào)通﹐就可以進行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機以后就必 需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達到預(yù)期目的而實施的一種刻意行為。 蝕刻工藝對設(shè)備狀態(tài)的依賴性極大, 故 必需時刻使設(shè)備保持在良好的狀態(tài)。 目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐ 而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果﹐對噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必 須更為嚴格。

此方法所使用的溶液為二價銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當大。它對蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。在相關(guān)的化學(xué)蝕刻（亦稱之為光化學(xué)蝕刻或PCH）領(lǐng)域中﹐研究工作已經(jīng)開始﹐并達至蝕刻機結(jié)構(gòu)設(shè)計的階段。 有一項來自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會令人耳目一新。 由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠意議上對蝕刻裝置的設(shè)計思想進 行改變﹐同時研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進去的那一段管） 也有一個安裝角度﹐對進入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會導(dǎo)致每個相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。

因 為突沿容易撕裂下來﹐在導(dǎo)線的兩點之間形成電的拆接。 影響側(cè)蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點﹕ 蝕刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小﹐尤以噴淋蝕 刻的效果很好。 蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液, 其化學(xué)組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數(shù)也不一樣。漆膜非常容易脫離感光油墨層，而且除漆時不會傷及金屬板材↓脫掉感光油墨。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為 3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達到 4。 蝕刻速率﹕ 蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。 提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系, 蝕刻速 度越快, 基板在蝕刻中停留的時間越短﹐側(cè)蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會更清晰整 齊。