雙組分環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。華宇環(huán)氧電子灌封膠自流平，室溫固化，品種如下：

HY484P 通用型環(huán)氧灌封膠：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。
HY484T 透明型環(huán)氧灌封膠：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數(shù)碼管的常溫灌封。
HY484D 導熱型環(huán)氧灌封膠：用于大功率電子元件對散熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。
HY484Z 阻燃型環(huán)氧灌封膠：用于要求阻燃的電子元器件和線路板的灌封。
HY485  彈性體環(huán)氧灌封膠：用于有彈性要求的電子元器件和線路板的灌封。