導熱硅膠墊片（TCP Thermally Conductive Pad）：
導熱硅膠墊片是一種空隙填充導熱絕緣材料，材料本體具有微粘性，推薦用于低應力用途。具有很強的形狀適應性，使其能填滿發(fā)熱器件與散熱器件或發(fā)***路板與金屬底架的空氣間隙，提高熱傳導效率。良好的壓縮和延展性，使用于許多表面紋理多變以及表面之間空間不均勻場合，提高導熱效率的同時，也起到了防震保護作用。導熱硅膠墊片是一種低應力柔性導熱材料，具有絕緣、高導熱、防震、阻燃等功能，對發(fā)熱體表面進行填充，起到良好的導熱作用，同時可以有效地防止發(fā)熱器件的損傷和老化，可以有效地延長使用壽命，提高產(chǎn)品的可靠性。
顏色 淺色 密度 1.75 g/cc 硬度 50 Shore 00 撕裂強度 464 psi 延展率 10.5% 擊穿電壓 12000 VAC 體積電阻率 4*1013ohm-cm 介電常數(shù) 5.5 使用溫度范圍 -45℃ to 160℃ 重量損失 ≤1% UL防火等級 UL 94 VO 導熱系數(shù) 2.8W/mk 熱阻@ 10psi 0.80℃-in2/ W