深圳晶森激光科技股份有限公司是一家從事激光標(biāo)記自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)為一體化的公司。從事激光打標(biāo)加工有20多年，積累了的豐富的該行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。擁有一批多年從事激光打標(biāo)設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等人才團(tuán)隊(duì)，在激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及激光加工技術(shù)等方面有行業(yè)自主研發(fā)地位。公司擁有激光打標(biāo)機(jī)及激光設(shè)備零部件發(fā)......
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深圳市晶森激光科技股份有限公司，電子芯片表面處理的科技公司,
已有九年的行業(yè)豐富經(jīng)驗(yàn)，尤其在五金產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工藝禮品等等的產(chǎn)品的激光加工運(yùn)用上：經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)過(guò)硬。公司已引進(jìn)工藝設(shè)備, 臺(tái)灣高精度電子芯片研磨機(jī)﹑德國(guó)進(jìn)口光纖鐳射機(jī)﹑全自動(dòng)電子芯片打標(biāo)機(jī)﹑全高速鐳射標(biāo)記機(jī)﹑全自動(dòng)芯片拆帶裝管機(jī)﹑表面噴涂機(jī),以及防靜電處理車(chē)間,防靜電離子風(fēng)機(jī)等為客戶(hù)的品質(zhì)提供有力的保證!
致力于以下封裝處理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新鐳射LOGO,編帶，抽真空等加工！
來(lái)料方式:管裝 卷帶 盤(pán)裝均可處理
晶森激光科技股份有限公司電話(huà)：0755-61282268傳真：0755-61286628聯(lián)系人：楊陽(yáng) 19928725643
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