免清洗強(qiáng)穿透 無(wú)鹵素 低殘留高活性 NO CLEAN, LOW RESIDUE FLUX
TK600 助焊劑是一款免清洗，極低殘留物，無(wú)鹵素配方的液體助焊劑產(chǎn)品，尤其適合銅板和浸錫工藝的PCB電路板，是免清洗工藝先鋒產(chǎn)品。TK600德國(guó)***配方，各項(xiàng)指標(biāo)均超過(guò)歐盟嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)以及技術(shù)指標(biāo)。TK600專(zhuān)注焊接工藝,可靠的焊接***助劑。
· IPC分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)為 ORL0 級(jí)別
· 顯著降低錫球的產(chǎn)生
· 更寬的操作窗口以及穩(wěn)定的活性
· 通孔穿透能力強(qiáng)，可以充分潤(rùn)濕
· 更低的殘留物，降低了ATE探針的污染
· 松香和OSP表面防腐劑更好的兼容
· 適合主流無(wú)鉛工藝
應(yīng)用 Applicati***
TK600適合于電子、通訊、消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品的***焊接應(yīng)用領(lǐng)域，例如傳統(tǒng)的波峰焊焊接。在空氣以及氮?dú)鈿夥障戮憩F(xiàn)良好。此產(chǎn)品適合SPRAY噴霧工藝不適合FOAM發(fā)泡應(yīng)用，如果是FOAM工藝建議使用英太克HF300發(fā)泡助焊劑產(chǎn)品。