導電銀漿

B-3008型導電銀漿可用于常規(guī)電阻的薄膜開關、軟性電路、屏蔽電路、回路電阻在300Ω（寬0.6mmX長1000mmX膜厚6um）左右的電腦鍵盤電路和其它低溫材料的導電漿料，由片狀銀粉和熱塑性樹脂精研合成。經(jīng)過在薄膜開關、軟性電路生產(chǎn)領域多家企業(yè)多年的大批量產(chǎn)品實踐和化工、電子方面***多年研制改進，其多項技術指標已達***水平。

B-3008型導電銀漿在130°烘烤30分鐘后，可獲得良好的物理特性和電器性能，有良好的抗性折彎性、附著能力和抗痕性、低阻抗值。

適用范圍

一般性薄膜開關、軟性電路、電腦鍵盤電路、屏蔽電路、發(fā)熱電路、電路修補及需要低溫固化的電子電路上。

特點

色澤光亮潤滑，有良好的絲印性能和可操作性。

開瓶充分攪拌后可使用。

25℃以下避光密封保存6個月以上。

300目以下滌綸絲網(wǎng)、不銹鋼印刷或涂覆***佳網(wǎng)目為250-300目

技術指標

平面電阻：<0.03Ω/□/miI

固化條件：130℃/30min；（必須是烘箱溫度已達130℃時開始計時，烘30分鐘）

密度：2.1-2.4（kg/L）

粘度：16000-25000cps

鉛筆硬度：3H

附著性：在PET、PC、PVC等薄膜、樹脂板等多種材料上粘結牢固。

固體含量：48-46%

繞折性：自然彎曲≧180℃（在保持折痕，荷重2.5kg,重復10次，電阻升高＜20%）

注意事項

未用完的導電銀漿應蓋緊存放于25℃以下避光的箱柜內(nèi)。

避免與破口的皮膚和眼睛接觸，一經(jīng)接觸，立刻用肥皂和溫水沖洗。

本品已配成合適的濃度，無需添加稀釋劑，確有需要，建議使用本公司專用稀釋劑。

烘烤后導電性能低或附著力差，很可能的烘干溫度和烘干時間不夠。必須按“技術指標”的

要求調(diào)整。