計數(shù)式充填機控制功能特點
容器托盤下裝有重量傳感器,根據(jù)預先設定的重量進行快速和慢速充填,保證高包裝精度。
伺服馬達帶動托盤升降,升降速度可任意設定,充填時基本上無粉塵揚出污染環(huán)境。
伺服馬達及伺服驅(qū)動控制螺桿,性能穩(wěn)定、精度高。
PLC控制、觸摸屏人機界面顯示,操作簡便。
全不銹鋼結(jié)構(gòu);組合式料箱,清洗十分方便
氣動夾袋裝置和托罐裝置可供選擇,只需選擇不同裝置,即可滿足罐裝和袋裝要求。
固定式螺桿安裝結(jié)構(gòu),充填時不會影響物料性質(zhì)。
工格流程:人工套袋或人工放罐 → 容器升高 → 快速充填,同時容器下降 → 重量達到預量值 → 慢速充填 → 重量達到目標值 → 人工取出容器。
充填頭配有手輪調(diào)整高度,輕松實現(xiàn)多種規(guī)格包裝。
憑著自身在自動化應用領域多年的豐富經(jīng)驗,建立了完整的市場、研發(fā)、加工和技術(shù)支持于一體系,能滿足各種不同自動化領域的控制應用需求。在多年的發(fā)展過程中,Chiptronic公司始終將創(chuàng)新作為產(chǎn)品應用與研發(fā)的源動力。
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