導(dǎo)熱膏X-23-7762、G-751這些化合物含有硅油導(dǎo)熱填料。在他們的熱傳導(dǎo)系數(shù)高，這些產(chǎn)品是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器（添添1和2）的理想選擇。G751具有較高的絕緣電阻，而其他化合物，分別制定強(qiáng)調(diào)熱導(dǎo)率。X23 - 7762和X23 - 7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等; 高階GREASE 適用于計(jì)算機(jī)的CUP&VGA 等需要高導(dǎo)熱低熱阻用的導(dǎo)熱接口材中, 主要是硅硅原料能加入熱高導(dǎo)熱低熱阻的填充材料和硅原料本身具有耐高溫優(yōu)良的安定性, 可發(fā)揮出各種高功能的物性, 所以適用于各種電子及工業(yè)的高精密產(chǎn)品中。
我公司大量銷(xiāo)售***兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產(chǎn)品,主要型號(hào)如下:
一、美國(guó)道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
1 特點(diǎn)：
日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場(chǎng)的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以***地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到***佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。
電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計(jì)方面都會(huì)考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）:X-23-7783D。
信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬到人材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。***適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
產(chǎn)品外觀：
2．信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂一般特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 ***膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa•s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時(shí) —
熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ•m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
應(yīng)用：
一、應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類(lèi)型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問(wèn)題，信越有針對(duì)性的推出性?xún)r(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
二、針對(duì)散熱器行業(yè)的市場(chǎng)情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的***地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號(hào)包括：X-23-7783D、G-751。
包裝：
1KG