★功能及應用簡介
　　本機由PC程序自動控制，寬大液晶屏顯示及操作，多組伺服系統(tǒng)配合傳感器自動輸送卡片、IC模塊進行封裝。參數(shù)可調(diào)，速度快、精度高。
　　 適用于在銑好槽穴的卡基上進行IC模塊的植入封裝加工。
★功能特點
　　1、集卡片傳送，IC模塊的備膠、沖切輸送與及熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
　　2、皮帶式結構送卡，速度更快，輸送更穩(wěn)定。
　　3、合理的卡片修正結構，使封裝精度更高。
　　4、采用伺服電機系統(tǒng)步進輸送IC模塊沖切，參數(shù)可調(diào)，沖切精度高，調(diào)試更方便。
　　5、采用伺服電機驅動進口高精度線性模組結構輸送IC模塊，精度更高，工作壽命更長。
　　6、先熱焊后冷焊工藝封裝，封裝溫度可調(diào)，效果更佳。
　　7、特殊的熱焊封裝循環(huán)冷卻系統(tǒng)，使適用于不同規(guī)格熱熔膠的封裝。
　　8、模塊位置自動修正***，精度高。
　　9、模塊步進電眼自動監(jiān)控，保護，模塊好壞自動識別，剔除。
　　10、PC程序控制自動運行，運算速度更快，出錯自動報警顯示并停機。
　　11、自主開發(fā)的PC電腦嵌入式IC模塊讀寫檢測系統(tǒng)，應用更廣泛、功能更強大。
★主要技術參數(shù)