根據(jù)聚酯類型的不同，其熔點(diǎn)在110－170℃范圍內(nèi)，達(dá)不到特殊場(chǎng)合的使用要求，而且聚酯熱熔膠膜加熱時(shí)熔融黏度大，操作較困難，限制了其使用范圍。聚酯樹脂的熔點(diǎn)較高，不利于生產(chǎn)和用于生活中，同時(shí)不同被粘接材料對(duì)熱熔膠膜的熔點(diǎn)、黏度、柔曲性能有著不同的要求，其實(shí)它們一般都同原料的配比有關(guān)，所以可以通過(guò)不斷的改性來(lái)得到不同熔點(diǎn)和黏度的聚酯。除非是在高溫場(chǎng)合應(yīng)用必須采用高熔點(diǎn)的聚酯型熱熔膠膜，否則一般用戶都希望使用低熔點(diǎn)的膠。這是因?yàn)橐环矫鎸?duì)于涂布和應(yīng)用設(shè)備的要求相對(duì)較低一些，另一方面可節(jié)能且不易因高溫而損害被粘接材料。改性組分對(duì)熱熔膠膜性能有很大的影響，增加改性組分二元酸用量可以降低共聚酯的熔點(diǎn)，但是其結(jié)晶速率明顯下降；增加聚醚用量也可降低共聚酯熔點(diǎn)，并可提高其結(jié)晶速率。