產品描述：

【材料特性】

1 兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝***理想之材料。

2 所使用的聚合物能使本款產品具有優(yōu)良的柔軟性、服帖性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。

3 適應之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環(huán)境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源***性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。

4 可同時有效解決客戶關于導熱，絕緣與緩沖等問題，并已通過各種***物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上***佳的選擇。

【產品應用】

1 電子元件：IC、CPU、MOS。

2 LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、PC···等。

3 DDRLL Module、DVD Applicatins···等。

產品描述：

基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm 顏色：白色 導熱系數(shù)(w/m-k)：0.85