TF-328
開發(fā)動機面臨與發(fā)展
隨著***電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子用PCB插件無鉛焊錫的使用越來越受到廣大廠家采用。含鉛合金因傷害***健康，逐漸被取消。因而，同方電子新材料有限公司投入大量人力、物力、財力，開發(fā)出無鉛助焊劑，這種助焊劑對于無鉛焊料的連接，具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點，在幫助無鉛焊錫從擴散、潤濕、化學(xué)活性、熱穩(wěn)定性上都具有良好的功能，它能使無鉛焊錫的金屬分子，迅速潤濕到PCB板基材上，形成穩(wěn)定堅實的焊點。
同方TF-328助焊劑有中度固量的進口***和有機活化物精心調(diào)配而成。具有很高絕緣阻抗的無鉛助焊劑，是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇。
應(yīng)用范圍與操作
對于電子零件ASSEMBLY這種高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)：美國聯(lián)邦軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-28809和IPC-818標(biāo)準(zhǔn)。所以，在電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品、電腦主機、電腦周邊設(shè)備及其它要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品、均適用本劑。
規(guī)格
無鉛免洗助焊劑TF-328功能
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項 目
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規(guī)格/Specs
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參考標(biāo)準(zhǔn)
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助焊劑代號
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TF-328 |
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外 觀
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淡***透明液體
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比重（30℃）
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0.800&plu***n;0.01
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JIS
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鹵素含量%
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＜0.1%
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JIS
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固態(tài)成份%
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5.42&plu***n;0.5%
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JIS
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絕緣阻抗值Ω
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≥1.0×109Ω
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JIS
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擴散率%
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≥75%
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JIS
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水萃取液電阻率Ω
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≥5×104Ω
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JIS
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銅鏡測試
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通過
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JIS
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