聚酰亞胺（PI）薄膜耐高溫標簽

 聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。卓越超耐高溫300℃/5分鐘，最高可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準；符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持卓越性能。

此產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽。

公司經(jīng)營的聚酰亞胺膜耐高溫標簽（PI膜耐高溫標簽）規(guī)格主要有：基材/厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞，0.025mm綠亮?？偤穸葹椋?.075mm和0.1mm。長度有：100M、200M、300M。寬度為500mm可分切。

建議使用：

1、碳帶：（RICOH）理光D110A，大日本（PR）R510（410），貝迪（BARDY）R6000等加強型樹脂碳帶。

2、打印機：斑馬（ZEBRA）105SL，佐藤（SATO）412（612），迪馬斯（DATAMAX）4308（6308）