深圳市美信檢測(cè)技術(shù)有限公司致力于材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn)、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)，是一家具有CNAS與CMA認(rèn)可資質(zhì)的專業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室。服務(wù)產(chǎn)品涉及：電子材料、電子元器件、CCL/PCB/PCBA、金屬材料、塑膠材料、汽車電子及零部件、各種新材料（包括電子信息材料、光電子材料、節(jié)能環(huán)保材料、新能源材......
| 價(jià)格： | 來電議定 |
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目的：
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評(píng)判：IPC A 600, IPC A 610
典型圖片：
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