貝格斯Bergquist熱傳導(dǎo)膠帶Liqui-Bond SA 2000導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn):消除機(jī)械緊固器的需要
單組份易于使用
機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強(qiáng)度
熱固化
應(yīng)用:PCBA到外殼
***元器件到散熱片
規(guī)格:密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
絕緣強(qiáng)度(V/mil):250
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K