QFN高溫保護膜 晶圓封裝保護膠帶 芯片封裝高溫膠帶
1. 基材厚度：
2. 上膠厚度：，可以根據要求調整
3. 底膜：氟塑膜，可以根據要求調整
4. 粘性范圍：
5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等
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深圳市一中科技有限公司
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公司主營：導熱雙面膠，高溫膠帶，雙面膠，保護膜，導熱膠帶