深圳市三力高科技有限公司優(yōu)質(zhì)供應(yīng)Zymet BGA可返修底部填充劑,歡迎咨詢洽談!
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件下可以迅速地固化,這款密封劑對(duì)有機(jī)基質(zhì)具有相當(dāng)好的粘接性能。
主要性能:
1,對(duì)于有機(jī)基質(zhì)底材有著***的附著力
2,快速流動(dòng)
3,低溫很快固化
4,可返工底部填充密封劑
注意事項(xiàng):
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),僅供參考。客戶需針對(duì)具體的項(xiàng)目進(jìn)行試樣獲取更精準(zhǔn)的針對(duì)性數(shù)據(jù)。
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