阿爾法錫膏CVP-520低熔點、免清洗、無鉛、完全不含鹵素焊膏

一.介紹

1. 阿爾法錫膏CVP-520專為了滿足低溫表面貼裝技術的應用而設。 ALPHA 阿爾法CVP-520 中無鉛合金熔點低于140°C，并已成功應用于 155°C -190°C 峰值回流曲線條件下。 ALPHA CVP-520 的阿爾法助焊劑殘留是無色透明的，并具有高于行業(yè)標準要求的電阻率。

2.當組裝產(chǎn)品中含溫度敏感型通孔元件或連接器時，此產(chǎn)品可去除額外波峰或***性波峰焊過程。去除波峰或***性波峰焊步驟能大幅降低電子組裝生產(chǎn)成本，增加日常產(chǎn)量，去除管理焊錫棒和波峰焊阿爾法助焊劑供應和托板的需要。阿爾法錫膏CVP-520 焊膏精心挑選的錫/鉍/銀合金可保證熔化和重新凝固過程中***低的熔點和糊狀范圍、極其精細的結

3.構以及******的抗熱循環(huán)龜裂能力。即使使用一般 SAC 合金錫珠時，該合金所形成的 BGA 焊點空洞水平很低。

使用 ALPHA 阿爾法 Exactalloy 預成型焊錫可去除***性波峰焊，只要在需要時提供額外的焊料，尤其在矩形腳***入到圓穿孔上。

4. 阿爾法錫膏CVP-520 焊膏中的所有成分都是無鉛的，去除了錫/鉛/鉍三元合金形成的可能性，該合金的熔點低于100°C。

二.特點和優(yōu)點

1.使用對溫度敏感元件或連接器時，可消除第二次或者第三次回流循環(huán)

2.相對于標準的無鉛合金，可降低回流焊爐能耗

3.減少回流工藝循環(huán)時間

4.模板壽命 8 小時

5.可消除焊錫棒和波峰焊阿爾法助焊劑和波峰焊能源成本的可能性

6.與所有常用無鉛表面處理兼容（如 Entek HT、 ALPHA 阿爾法 Star 浸銀、浸錫、 Ni/Au, SACX HASL 等）

7.優(yōu)異的抗隨機錫珠性能，***大程度減少返工和提高***直通率

8.低溫回流曲線可采用價格略低廉的印刷電路基板（如適用）

9.達到 IPC 7095 ******別的抗空洞性能（第三級）

10.出色的可靠性、不含鹵素和鹵化物

11.完全不含鹵素(不含鹵素主動添加)和不含鹵化物原料

12.兼容氮氣或空氣回流

三．產(chǎn)品合金

合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (愛法于美國、英國、德國以及韓國擁有供應這種合金的許可證。受以下專利保護 (美國專利5,569,433; 韓國專利 400121; 德國專利 69521762.3; 英國專利 0711629)，42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）

粉末尺寸： 3 號粉（25-45μm，根據(jù)IPC J-STD-005） - 印刷應用

4 號粉（20 - 38μm，根據(jù) IPC J-STD-005） - 點錫應用

殘留物： 大約 5%（重量百分比）

包裝尺寸： 500 克罐裝； 6”和 12”支裝

助焊膠： 10cc和 30cc的 ALPHA CVP-520 管裝的助焊膏用于返工應用

無鉛： 滿足RoHS***（2002/95/EC）